整流橋、固態(tài)繼電器等電力半導體模塊都是熱敏感元件，溫度過高會導致半導體芯片發(fā)生不可恢復的熱擊穿(建議芯片結(jié)溫不超過150℃），芯片結(jié)溫過高還會熔化錫膏（普通錫膏的熔點是180℃左右）從而毀壞模塊。使用時應(yīng)根據(jù)電流、電壓、通風條件、熱傳導路徑綜合考慮選用合適的半導體模塊，并加裝合適的散熱器，模塊和散熱器之間一定要加適當?shù)膶釋樱▽峁柚驅(qū)釅|）。

固態(tài)繼電器還是電壓、電流敏感型元件，瞬時的高壓或大電流都可造成模塊故障，特別是負載為感性（比如拖動電機）或容性（比如給電池充電）都需要在選型時留有足夠的電壓、電流余量。具體選型請參考手冊或致電我公司。

在使用過程中，整流橋故障主要原因是沒有正確的選型和配散熱器。有部分技術(shù)人員在整流橋選型時故意選用電壓、電流比實際需要低一檔甚至兩檔的產(chǎn)品或散熱器，以降低成本。后果是整流橋長期工作在額定能力之上，普通工況下還能勉力使用，遇到較惡劣工況就會出現(xiàn)掉整流橋底板（實際是溫度過高熔化了錫膏）或芯片擊穿故障。

不正確的安裝也會造成模塊故障。接線時扭矩過大會傷到電極接觸面的銅件，使其過流能力降低，在使用時受傷銅件局部高溫會導致相鄰塑料外殼熔化或銅件自身熔斷；接線時扭矩過?。]擰緊）會造成電極與輸出線之間沒良好接觸，使接觸電阻增大，接觸面溫度升高，長時間工作接觸面會氧化導致接觸電阻進一步加大，接觸面銅件局部高溫會導致相鄰塑料外殼熔化或銅件自身熔斷。